英特尔将2026年资本开支上调至逾200亿美元，并预告2027年继续增加投入，高盛认为，这意味着公司正全面押注先进制程与先进封装扩产，押注AI服务器需求和晶圆代工业务长期增长，开启新一轮长期资本投入周期。高盛维持对英特尔的中性评级，理由是AMD、英伟达和博通等同业在营收能见度和风险回报比上仍更具优势。
英特尔将2026年资本开支指引从170亿美元大幅上调至逾200亿美元，并预告2027年将进一步显著增加投入，这一表态与其全面超预期的季度业绩一道，向市场传递出一个清晰信号：这家芯片巨头正在押注一场以先进制程和封装产能为核心的长周期扩张。
追风交易台消息，据高盛研究报告，英特尔第二季度营收达161亿美元，远超高盛预期的143亿美元及市场一致预期的144亿美元；非GAAP每股收益0.42美元，几乎是市场预期0.22美元的两倍。与此同时，公司将第三季度营收指引中值定于163亿美元，毛利率指引42%，均大幅高于市场预期。
资本开支的跃升并非孤立决策，而是建立在18A制程良率持续爬坡、14A工艺进展超前，以及数据中心客户需求信号持续增强的多重基础之上。
高盛分析师James Schneider等人认为，英特尔正受益于以智能体AI为驱动的服务器需求上升，其晶圆代工业务的长期潜力也为股价提供了上行期权价值。不过，高盛维持对英特尔的中性评级，目标价150美元，理由是AMD、英伟达和博通等同业在营收能见度和风险回报比上仍更具优势。
业绩全面超预期，数据中心成最大亮点
英特尔第二季度各业务线均超出市场预期，其中数据中心与AI业务（DCAI）表现尤为突出。
DCAI营收达62.6亿美元，环比增长24%，同比增长59%，高于高盛预期的56.8亿美元和市场预期的55.9亿美元。英特尔将这一增长归因于通用服务器需求的强劲复苏以及智能体AI带来的增量拉动。
客户端计算业务（CCG）营收88.8亿美元，同样超出高盛和市场预期约11%。晶圆代工业务（Intel Foundry）营收57.7亿美元，小幅超出预期。整体毛利率达41.8%，较高盛预期高出约254个基点，营业利润率17.2%，较市场预期高出近600个基点。
展望第三季度，英特尔预计DCAI将实现更强劲的环比增长，原因是额外产能将陆续释放。公司目前仍处于产能短缺状态，供给端的扩张将直接转化为营收增量。高盛据此将2026至2028年每股收益预测平均上调约49%。
资本开支大幅跃升，押注先进封装与14A制程
资本开支指引的上调是本次财报最具战略意义的信号。英特尔将2026年资本开支从此前的170亿美元上调至逾200亿美元，并明确表示2027年及以后将进一步显著增加投入，以配合先进封装产能扩张及14A制程的量产准备。
在具体投入方向上，英特尔计划将2026年晶圆前道设备（WFE）支出提升约40%，这一增幅反映出公司此前在厂房外壳和洁净室空间上的超前投资正进入设备填充阶段。公司表示，未来将同步扩充前道晶圆产能和先进封装产能，以响应客户持续增强的需求信号。
高盛指出，英特尔在先进封装领域的近期牵引力，以及其作为美国本土晶圆代工"国家队"的战略定位，构成股价的上行期权。然而，资本开支的大幅增加也意味着短期内自由现金流压力上升，高盛预计英特尔2026年净债务/EBITDA将从0.8倍升至1.2倍。
制程技术进展提供信心支撑
资本开支扩张的底气，来自英特尔在制程技术上的实质性进展。公司表示，18A制程在服务器和客户端产品上的良率及产量爬坡持续推进，并已于第二季度进入18A-P的风险量产阶段。
在下一代14A制程上，英特尔披露其内部工艺指标在同等节点的进展已超越18A当时的水平。公司计划于今年10月发布PDK 0.9版本，并预计在2027年下半年进入风险量产，2028年实现量产。
高盛认为，上述制程路线图的正向进展是本次财报的重要加分项，有助于提升市场对英特尔晶圆代工业务长期竞争力的信心。但分析师同时提示，先进制程节点爬坡慢于预期，以及服务器CPU市场份额下滑，仍是英特尔面临的主要下行风险。
高盛维持中性，估值空间与竞争压力并存
尽管业绩和指引全面超预期，高盛仍维持对英特尔的中性评级，12个月目标价150美元不变，基于30倍市盈率乘以5美元的正常化每股收益估算，较当前股价约100美元隐含约42%的上行空间。
高盛分析师认为，英特尔的上行风险主要来自三个方面：晶圆代工服务获得更多客户牵引、服务器CPU需求与份额超预期改善，以及利润率改善幅度超出预期。下行风险则集中于先进制程节点爬坡不及预期，以及服务器CPU市场份额的潜在流失。
高盛将英特尔的最近同业——AMD、英伟达和博通——视为在营收能见度和风险回报比上更具吸引力的标的，这也是维持中性评级的核心逻辑。对于投资者而言，英特尔当前的投资价值更多体现为一个具有上行期权特征的长期布局，而非短期确定性收益的来源。
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